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背景技術及適用范圍
6英寸不銹鐵晶圓貼片環(huán)源頭廠家,晶圓貼片環(huán)的表面經過特殊處理，能夠使得芯片內的電容、電感、電阻等元件的性能大大提高，這種技術在國外早已被應用于制造手機、數碼相機等。晶圓貼片環(huán)的面積小、光澤度高，能有效保持產品的光亮整潔。晶圓貼片環(huán)是目前市場上較常用的貼膜材料之一，由于其具有良好的防水性和防靜電性等特點，因此被廣泛應用于建筑工程、汽車玻璃等領域。晶圓貼片環(huán)的表面涂層可以用來制造記本電腦和其他較好的產品，這種工藝技術可以在電腦芯片上實現。晶圓貼片環(huán)的表面涂層是一個好的工藝技術，可能會對顯示器、筆記本、手機等產生一些影響。晶圓貼片環(huán)的表面采用鍍鎳材料，不僅具有防銹、抗腐蝕和保護性能，而且還可以防止灰塵、污垢等雜物的侵入。晶圓貼片環(huán)的制作方法是用高強度鍍鋁合金制作，這種鍍鋁合金可以用來制作多層復合材料。
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2023
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03
技術特征
1. 一種晶圓托盤的加工方法，其特征在于，包括：提供待加工毛坯件，將所述毛坯件放入數控機床中，采用全周夾具將所述毛坯件固定后，進行精加工；將經過精加工后的所述毛坯件從所述數控機床中取出，并放入精銑加工中心，采用銑孔夾具將所述毛坯件固定，進行精銑加工，形成初級晶圓托盤；對所述初級晶圓托盤進行拋光；對拋光后的所述初級晶圓托盤部分區(qū)域進行陽極氧化。
化學成份
化學成份： 碳 C：0 錳 Mn：≤0.50 硫 S：≤0.025 磷 鎳 Ni：≤0.30 銅 Cu：≤0.25 鉬 Mo：≤0.08 注：允許殘余含量Ni+Cu≤0.50 力學性能： 抗拉強度 σb (MPa)：1617 沖擊功 Akv (J)：28 硬度 ：61～64HR
技術總結
一種晶圓托盤的加工方法，將毛坯件放入數控機床中，采用全周夾具將所述毛坯件固定后，通過特別的全周夾具設置保證后續(xù)精加工后的所述毛坯件的平面度；然后將經過精加工后的所述毛坯件從所述數控機床中取出，并放入精銑加工中心，采用銑孔夾具將所述毛坯件固定，進行精銑加工，銑出晶圓托盤的細節(jié)，從而形成初級晶圓托盤；隨后，對所述初級晶圓托盤進行拋光以保障平面的光潔度；最后對拋光后的所述初級晶圓托盤部分區(qū)域進行陽極氧化以提高所述晶圓托盤的耐磨性能。在加工的過程中給每一步的加工都對應設置相應的夾具，使得加工出來的晶圓托盤平面度與平行度有保障。
鏡面效果與拉絲效果對比
晶圓是制造半導體芯片的基本材料，它經過漫長的長晶過程得到硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經過如此多道工序好不容易得到晶圓，晶圓在周轉儲存過程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使得晶圓在生產過程中周轉運輸不會把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現象的發(fā)生。金升禹晶圓運輸托盤原料采用日本進口材質制作，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強等優(yōu)點，同時表面經過特殊處理，能長期保持整潔光亮美觀!
2022
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